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英特尔芯片采用三维晶体管

时间:2018-06-21浏览次数:1177

目前广泛使用的晶体管通常都是二维的,英特尔在其上增加了第三维——“鳍”状的突起物,额外多出的表面会使圆形排针晶体管的导电能力更强、能耗更低、性能更高;同时也能使芯片中的晶体管被更紧密地封装。

英特尔公司的数据显示,与该公司现有的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比,三维晶体管在低电压下性能可提高37%,完成同样工作的能耗可降低一半。

米斯特里表示,这意味着新型晶体管非常适合用于小型手持装置,有望在节省现有装置能耗的同时,进一步提高其智能化程度,并使科学家设计和开发出其他全新装置成为可能。另外,三维晶体管的问世也标志着消费产品将会与现在大不相同,其能效将更高。

半导体产业分析机构VLSI研究的总裁兼首席执行官丹·哈奇森表示,新型处理器将确保英特尔公司“龙头老大”的地位。

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